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正常大规模或超大规模集成电采用这种封装情势

时间:2019-11-25 点击:

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  QFP(Quad Flat Package)为四侧引脚扁平封拆,是概况贴拆型封拆之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封拆占绝大部门。当没有出格暗示出材料时,大都环境为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封拆。不只用于微处置器,门陈列等数字逻辑LSI电,并且也用于VTR 信号处置、声响信号处置等模仿LSI 电。亚洲通手机版引脚核心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 核心距规格中最多引脚数为304。

  这种手艺的中文寄义叫方型扁平式封拆手艺(Quad Flat Package),该手艺实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电采用这种封拆形式,其引脚数一般都正在100以上。该手艺封拆CPU时操做便利,靠得住性高;并且其封拆外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频使用;该手艺次要适合用手艺正在PCB上安拆布线。

  QFP封拆,中文寄义叫方型扁平式封拆手艺(Quad Flat Package),该手艺实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电采用这种封拆形式,其引脚数一般都正在100以上。



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